铜铸件表面凹陷原因和电镀工艺

铜铸件表面上的瘪下部位称为凹陷，产生的原因有：

1、在机器压射机构的性能较差(如旧的立式机器)的情况下，当工作液压力不稳定，压射压力也不稳定。推动金属的压力不连续，造成铜铸件的表皮层不止一次地形成，但是每次表皮层的边缘位置不同，前一次的表皮层有部分边缘未被后一次所覆盖，便产生条状的凹陷。

2、填充时，气体被挤在金属流与型腔壁面之间而未被排除出去，该处即出现凹陷。这凹陷的表面光洁，多出现在型腔难以排气，而铜铸件则是端旁边缘部位上。

3、模具型腔有残留物，这在前面对产生欠铸的原因中已经提到过。但产生时凹陷，型腔的残留物并不是片状，而是带有不规则的各种形状，残留物高出型面的高度也不大，故铜铸件的入也较浅。

4、铜铸件的热节部位填充满(内部有空洞)，收缩时，表皮层虽有的强度，但在不破裂的情况下，仍然受到内部的收缩作用而表面呈现凹陷，即称为缩凹。

铜铸件与日常生活有密切关系。例如经常使用的门把、门锁、暖气片、上下水管道、铁锅、煤气炉架、熨斗等，都是铸件。

铜铸件要有正确的铸造工艺。即根据铸件结构、重量和尺寸大小，铸造合金特性和生产条件，选择适当的分型面和造型、造芯方法，正确设置铸造筋、冷铁、冒口和浇注系统等。没床铸件质量的提升，机床装备制造的发展和整体水平的提升，也就无从谈起，终影响我国机床装备制造业在市场上的竞争能力。不断提升机床铸件质量，从而机床制造水平整体提升。

铜铸件重量所占比例很大，许多结构件和许多主要部件都是以铸件为坯料的，而且与机床的质量，精度密切相关，机床铸件质量的好坏，对机床整机质量，寿命，精度保持性都有着重要影响。

铜铸件电镀各道工序的清洗要，防止残留在孔隙中的溶液影响下道工序；铜铸件实际表面积比计算的表面积大许多倍，电镀时冲击电流密度比一般零件高3倍左右，预镀的时间也比一般零件长一些；预镀铜时，零件连挂具一起要经常摇动一下，以镀层颜色的均匀一致，防止镀银时产生花斑现象影响镀层外观质量。

铜铸件主要用作机器零部件的毛坯，有些铸件，也可直接用作机器的零部件。铸件在机械产品中占有很大的比重，如拖拉机中，铸件重量约占整机重量的50～70％，农业机械中占40～70％，机床、内燃机等中达70～90％。各类铸件中，以机械用的铸件品种多，形状复杂，用量也大，约占铸件总产量的60％。其次是冶金用的钢锭模和工程用的管道。

铜铸件的金属组织结构比轧制压延的铜材要疏松一些，表观粗糙多孔，另外，铜铸件的表面往往残留着一部分型砂、石蜡及硅酸盐类物质，如果清洗不净，往往造成局部镀不上的现象，所以铜铸件的表面清洁处理和增加适当的工艺步骤是解决铜铸件镀银质量的关键。一般铜铸件可采用如下工艺流程：碱性化学除油→热水洗→清水洗→浸25％的氢氟酸→清水洗→混合酸腐蚀→清水洗→浸5％碱液→清水洗→预镀铜→清水洗→镀银→清水洗→钝化→清水洗→除膜→清水洗→浸亮→清水洗→热水洗→干燥→检验。

由于铜铸件存在疏松多孔的金属结构，在电镀过程中，严格工艺要求：

1、各道工序的清洗要，防止残留在孔隙中的溶液影响下道工序；

2、铜铸件实际表面积比计算的表面积大许多倍，电镀时冲击电流密度比一般零件高3倍左右，预镀的时间也比一般零件长一些；

3、预镀铜时，零件连挂具一起要经常摇动一下，以镀层颜色的均匀一致，防止镀银时产生花斑现象影响镀层外观质量；

4、镀银时，带电下槽，采用冲击电流密度在摇动工件的前提下电镀5min，然后再转为正常电流密度；

5、镀银后的钝化处理要增加清洗，在流动清水中冲10～20min，再用热水洗，马上干燥，烘箱温度可控制100～150℃，时间稍长一点，以防产生霉点。